半导体设备半导体元器件半导体技术，近日，半导体专用设备商拓荆科技发布公告称，司根据未来发展规划，公司拟以货币形式和/或非货币财产作价方式合计出资人民币5亿元设立全资子公司拓荆科技（沈阳）有限公司（以最终实际投资金额为准），主要[详情]

华天科技集成电路存储器封测，1月28日，南京市浦口经济开发区公布一批重大项目建设进展情况，项目包括南京华天存储及射频类集成电路封测产业化项目、芯爱集成电路封装用高端基板项目（一期）项目、IC集成电路研创园项目、集成电路设计大厦[详情]

集成电路IC设计EDA，据南京江北新区消息，1月28日，“全市推动高质量发展争当示范引领动员会”举行，会上发布了国家集成电路设计自动化技术创新中心（以下简称“EDA国创中心”）建设愿景。EDA国创中心由东南大学与江北新区联合[详情]

光量子芯片芯片技术，丹麦和德国科学家在最新一期《科学》杂志上发表论文指出，他们携手解决了一个困扰量子科学家多年的问题——在两块纳米芯片上，首次同时控制两个量子光源，并让其实现量子力学纠缠。最新进展对量子硬件的突破性应用至关重要，[详情]

网络空间正在改变人类对物理空间的依赖程度，尽管人们对网络空间没有清晰的概念，但是残酷的资源争夺行为早就开始了。最直观的体现就是一些国际知名的网络公司，比如谷歌、百度、阿里、腾讯等，通过控制网络空间里的信息掠夺财富；最强悍的是美国政府2011[详情]

芯片英特尔，当地时间1月26日，英特尔发布了2022年第四季度和全年财报，第四季度营收为140亿美元，与去年同期的205亿美元相比下滑32%；2022年全年营收为631亿美元，与上年的790亿美元相比下降20%，全年净利润为80[详情]

集成电路IC封装封装基板，据璜泾消息，1月12日，奥芯半导体科技FC-BGA高阶IC封装基板项目落户江苏省太仓市璜泾镇。 奥芯项目一期注册资本1亿元，总投资10亿元，预计一期达产后年产值15亿元。该项目主要从事[详情]

台积电晶圆制造英特尔，近日，芯片大厂英特尔宣布计划在美国俄亥俄州利金县建设两家新的尖端芯片工厂，初始投资超过200亿美元，这将是英特尔IDM2.0战略的一部分。 据悉，为吸引英特尔在当地建设芯片工厂，美国俄亥[详情]

半导体存储器半导体材料存储技术，在信息爆炸的时代，信息存储尤为关键。据新华社报道，近期我国科研人员突破了原子级平整反铁磁金属单晶薄膜的关键制备技术，使超快速响应超高密度反铁磁随机存取存储器的研制成为可能，有望大幅提升手机、计算[详情]

半导体硅片半导体材料TCL集团，近日，TCL中环新能源科技股份有限公司（以下简称“TCL中环”）发布公告称，公司控股子公司控股子公司中环领先半导体材料有限公司（以下简称“中环领先”）拟以新增注册资本方式收购鑫芯半导体科技有限公[详情]

汽车电子功率半导体安森美半导体，美国东部时间1月25日，安森美（onsemi）宣布，已与大众汽车签署战略协议，将为后者供应半导体及模块产品，提供电动汽车牵引逆变器解决方案。 作为协议的一部分，安森美将首先向大众[详情]

脑机接口技术是大脑和外部设备之间的桥梁，利用多个零部件和复杂的算法，分析大脑信号并提取大脑运作模式，然后由一个设备进行记录和解析。这使人类有能力在不受身体限制的情况下直接控制机器。，脑机接口技术是大脑和外部设备之间的桥梁，利用多个零部件和复[详情]

在疫情、产业周期，以及外部经济环境的影响下，2022年的半导体市场充满了挑战和不确定性，经历了需求从高位下滑，供应从短缺到逐步缓解的过程。2023年，以手机为代表的消费电子芯片的疲软预计还会继续延续，存储和CPU等产品的需求也可能还会延续弱[详情]

2022年全球元宇宙704笔融资，阿里巴巴投资不下10家元宇宙公司，百度强势发布全球首个独立的元宇宙底座，声称在四十天时间内便能打造一个独立的元宇宙。在此之前ENGAGE面向全球推出了应用于企业和教育的元宇宙平台“Link”，雷蛇也发布了全[详情]

汽车芯片功率半导体车用半导体，1月12日，吉利科技集团与积塔半导体签订战略合作协议，双方将围绕车规级芯片研发、制造、市场应用、人才培养等领域开展全面合作，共同致力于车规级芯片产业的协同发展，推动国产半导体关键技术的突破，建立成[详情]

半导体设备半导体硅片晶盛机电，1月12日，晶盛机电联合创新产业园项目大楼主体全面封顶。这是晶盛布局“三大制造基地”“两大实验中心”重要一步。该产业园位于杭州湾经济开发区高端智造集聚区，总建筑面积约10.9万平方米。 [详情]

晶体管半导体材料半导体技术，2023年1月11日，南京大学王欣然教授、施毅教授带领国际合作团队在全球顶级科研期刊《Nature》上以“Approachingthe quantumlimitintwo-dimensio[详情]

英飞凌碳化硅第三代半导体，当地时间1月12日，半导体大厂英飞凌宣布，公司正在扩大与碳化硅(SiC)供应商的合作，已与Resonac（前身为昭和电工）签署一项新多年供应与合作协议，补充并扩大了2021年的协议。 [详情]

台积电晶圆代工力积电，近期，台积电、力积电两大晶圆代工领域龙头企业对外展望了今年半导体产业景气程度。 台积电：半导体市场下半年有望复苏 1月12日，台积电总[详情]

IC设计EDAChiplet，1月12日，EDA企业华大九天在投资者互动平台表示，公司已开展EDA+AI技术及chiplet先进封装设计技术的研发，公司将不断完善在先进技术方面的布局、不断提升技术先进性和产品竞争力，满足更多客[详情]